360水滴摄像头大学情侣,暖暖国语高清免费观看韩剧网,林心如三港版免费观看

测量重复精度（蓝宝石类单拋表面 WAFER）：±2um ; 4.工作模式选择

本机共有五种测量模式以对应用户不同的需求。

4.1 标准一电测量：按照半导体行业标准对 WAFER 中心点的厚度进行测量。

4.2 标准 5 点测量：按照半导体行业标准对 WAFER 的靠近边沿的 4 点（左上、左下、右上及右下）及中心点的厚度进行测量。

4.3 企业内部标准一点测量：用户自己定义的 WAFER 缺口附近的一个点的厚度进行测量。

4.420 点以内随机点测：用户自己根据生产需要可以在 20 个点以内，用鼠标在 WAFER 上选择任意位置并对其厚度进行测量。

4.5 连续点测量：在由两个端点确定的一条直线路径上可以进行 100 点的连续厚度测量以检查晶片的表面形态。

5.分选速度

为了保证不造成对 WAFER 表面造成损伤，研究人员建议的安全分选速度为：

>单点或中心测量模式速度: ≥130 片/小时

>标准 5 点测量速度：≥110 片/小时