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北京三禾泰達(dá)技術(shù)有限公司成立于2003年1月21日，注冊(cè)于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)云集的北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。

截止于2024年12月底共獲得3項(xiàng)發(fā)明專利、21項(xiàng)實(shí)用新型專利和16項(xiàng)產(chǎn)品軟件著作權(quán)2023年11月復(fù)審獲批國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)

2023年10月獲批北京市專精特新中小企業(yè)

2024年2月復(fù)審獲批北京市中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)

公司擁有ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和歐洲安全生產(chǎn)CE認(rèn)證證書

公司目前擁有3個(gè)系列共11種不同半導(dǎo)體晶圓測(cè)試儀器設(shè)備

◇ LINT-208GA型Wafer平坦度／厚度自動(dòng)測(cè)試儀，該設(shè)備填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，2023年12月該設(shè)備獲得北京市發(fā)改委頒發(fā)的全國(guó)首臺(tái)套證書。

◇ LINT-208GH型Wafer半自動(dòng)平坦度測(cè)試儀

◇ LST-200H型共焦平整度測(cè)試儀

◇ LST-300A型共焦平整度測(cè)試儀

◇ LST-300S型半自動(dòng)平整度測(cè)試儀

◇ MSP-300A型Glass Wafer平整度測(cè)試儀

◇ WS-300AD型晶圓平整度測(cè)試儀

◇ RPW-0812A型晶圓性能測(cè)試系統(tǒng)

◇ SORTER-200A型非接觸自動(dòng)分選機(jī)

◇ TRAN-200A型自動(dòng)導(dǎo)片機(jī)

◇ ALC-SI型硅在線自動(dòng)研磨厚度控制儀（美國(guó)對(duì)中國(guó)禁運(yùn)產(chǎn)品）

公司愿景：成為世界半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)檢測(cè)儀器、服務(wù)及技術(shù)方案提供商

公司使命：通過(guò)向世界半導(dǎo)體行業(yè)提供高技術(shù)高精度的檢測(cè)儀器、定制化檢測(cè)儀器和優(yōu)質(zhì)服務(wù)為中國(guó)為世界為社會(huì)做貢獻(xiàn)