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设备功能（Function）

設备使用高精度共聚焦传感器实现对wafer的厚度测量。适用材料包括碳化硅、砷化镓、硅片、锗片、蓝宝石、陶瓷板、板玻璃、蓝玻璃、石英等。可按照不同厚度值或者不同点位厚度进行分档。

外形尺寸（Outline Demension）

设备外形尺寸（高*宽*厚）：1500*1400*1300(mm)

设备重量：500KG

环境要求（Enviroment）

洁净度：标准万级厂房

电源：220V/50HZ/10A

功率：≦1.5KW

气源：使用超净工业压缩空气或氮气（Φ8mm管径）

气压：≥0.5MPA

用气量：4M3/H

性能指标(Specification)

参数（Parameter）	数值（Value）
精度(Accuracy)	±0.5μm
重复精度（Repeatability）	0.25μm
可测量晶片尺寸（Part Range）	4"/6"/8"
厚度范围（Thickness Range）	100~1500μm
测试速度（Measurment Speed）	100Ps/H

模式选择(Mode Selection)

标准5点或任意自定义多点测量，可以通过以太网连接企业服务器用于接收、传送及存储数据。

测试界面（Test Interface）

 

查询结果（Query Results）